Relaxation of mechanical stresses in bending of silicon wafers
2024 , Physica B, v.684
ISSN: 0921-4526

Номер статьи: #415949
Авторы:Emtsev,VV; Toporov,VV; Oganesyan,GA; Lebedev,AA; Poloskin,DS
Авторы (ФТИ):Emtsev,VV; Toporov,VV; Oganesyan,GA; Lebedev,AA; Poloskin,DS
Подразделения:
DOI:https://doi.org/10.1016/j.physb.2024.415949 Scopus® times cited:1 Scopus® ID:2-s2.0-85191006359 Web of Science® times cited:0 Web of Science® ID:WOS:001232523600001
Полный текст:https://doi.org/10.1016/j.physb.2024.415949