Название:Функциональные межкристаллитные и межфазные границы в одно-и двухмерно наноструктурированных термоэлектриках (Bi,Sb)2(Te,Se)3
Грантодатель:РФФИ
Область знаний:08
Ключевые слова:термоэлектрик, межкристаллитная граница, селективное рассеяние фононов, термоэлектрическая эффективность, кинетические явления, механизмы рассеяния, анизотропное рассеяние
Время действия проекта:2013 - 201
Тип:исследовательский
Руководитель(и):Лукьянова,ЛН
Подразделения:
Код проекта:13-08-00307
Финансирование 2013 г.:700000
Исполнители: Бойков,ЮА: лаб. физики термоэлементов (Буркова,АТ)
Волков,МП: лаб. кинетических явлений в твердых телах при низких температурах (Волкова,МП)
Данилов,ВА: лаб. физики термоэлементов (Буркова,АТ)
Константинов,ПП: лаб. физики термоэлементов (Буркова,АТ)
Кутасов,ВА: лаб. физики термоэлементов (Буркова,АТ)
Новиков,СВ : None
Основным направлением повышения эффективности термоэлектриков на основе халькогенидов висмута и сурьмы является их наноструктурирование. Повышение эффективности наноструктурированного материала может быть обеспечено в случае, когда микроструктура, состав и зарядовое состояние межкристаллитных и межфазных границ, введенных в его объем, соответствующим образом оптимизированы. Причем оптимизация электронных параметров указанных границ должна проводиться с учетом анизотропии поверхности постоянной энергии и механизмов рассеяния. Селективное рассеяние носителей заряда и фононов в рассматриваемых термоэлектриках связано с особенностями зонной структуры, информация о которых может быть получена из совместных исследований термоэлектрических и гальваномагнитных свойств. Поэтому оптимизация соотношений между параметрами поверхности постоянной энергии и компонентами тензора времени релаксации в наноструктурированных термоэлектрических образцах является одной из важных задач, поставленных в данной работе, поскольку это позволяет обеспечить высокие значения параметра термоэлектрической мощности наноструктурированных халькогенидов A2VB3VI. Пленки A2VB3VI будут выращены в условиях малого (метод горячей стенки), среднего (метод дискретного испарения) и аномально высоко (методом лазерного испарения) пересыщения паровой фазы над поверхностью подложки. Это позволит варьировать толщину термоэлектрических слоев и эффективный размер кристаллитов в их объеме в пределах 3 - 1000 nm. Структура и состав в объеме кристаллитов и в области межкристаллитных (межфазных) прослоек будут контролироваться с использованием рассеяния ионов средних энергий и рентгеновской микродифракции. Термообработка в вакууме и в атмосфере обогащенной халькогеном будут использованы для направленного варьирования электронной проводимости и теплового сопротивления межкристаллитных границ.